A股三大指数今日集体收涨，创业板指涨势强劲，收盘点位超越沪指。截止收盘，沪指涨0.12%，深证成指涨0.80%，创业板指涨1.96%。沪深京三市成交额跌破三万亿在线杠杆配资平台代理，较昨日缩量近3000亿。行业板块涨多跌少，非金属材料、稀土、玻璃玻纤、元件、小金属、通信设备、电子化学品、金属新材料、半导体板块涨幅居前，白酒、贵金属、证券板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3000只，逾120只股票涨停。
5月27日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP(半固化片)涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。值得注意的是，这已是建滔积层板2026年内的第四次涨价，累计涨幅已超过40%。此前，公司分别于3月10日、4月3日和4月28日对相关产品价格各上调10%。
而在英伟达即将推出的新一代VeraRubin机架(VR200)中，PCB价值量迎来显著抬升，根据摩根士丹利供应链调查显示，PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块(如ConnectX模块和中板PCB)，同时电路板层数和材料等级均有提升。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。
行业巨头也在积极增加资本开支。据媒体不完全统计，2025年以来，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，抢占发展先机。其中胜宏科技公告年度总投资不超200亿元(固定资产投资180亿元)，全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份自2026年1月以来密集公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。
国金证券认为，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。招商证券指出，中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的VeraRubin、RubinUltra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使PCB承担封装基板功能，单GPU配套PCB价值达600美元，M9级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动PCB工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
招商证券：PCB产业链有望打开远期成长空间
进入2026年二季度，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。
华西证券：RTF和HVLP高端铜箔供不应求
上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板(CCL)全面涨价，各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品(HVLP系列/RTF系列)上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价，加工费普遍上调1500-5000元/吨，部分高端产品涨价幅度超30%，总体来说，2026年供需缺口比2025年更大，尤其在AI算力硬件需求背景下，RTF和HVLP高端铜箔供不应求。
国盛证券：预计到2029年全球PCB市场销售收入将达937亿美元
以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为4.9%。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，2025年至2029年CAGR为4.8%。
东吴证券：看好国内企业扩产带动设备国产化机遇
HVLP铜箔主力供应商包括日本三井、古河、福田及韩国斗山，高端电子布则由日本日东纺、旭化成等主导，而日韩企业扩产意愿弱、速度慢，导致供需失衡加剧。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产化机遇。
长城证券：AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增
AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QYResearch，按照产品细分，多层板是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来五年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
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